半導體拋光氧化鋁粉

⑴.產品介紹：本公司生產的PB系列研磨拋光微粉，是以專用氧化鋁為主要原料，添加特殊礦化劑，晶粒形貌呈平板狀。硬度僅次于金剛石，是非常優異的精密研磨拋光、研磨微粉。

⑵.性能：平板型氧化鋁研磨拋光粉顆粒呈獨特的平板狀結構，硬度高達莫氏九級，磨削力強，不易產生劃痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊設計的粒度分布，質量同日本 FUJIMI公司的PWA和美國Microgrit 的WCA相當。 

⑶.特點 ：平板型氧化鋁研磨拋光微粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的區別是：片狀，硬度高，粒度均勻。 

特點為： 

①.形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍； 

②.由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10%至15%，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99%以上； 

③.由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數量的產品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節約40%至50%； 

④.與國外同類產品相比，質量達到或超過國外同類產品，品質已達到國際標準，但產品價格只有國外同類產品的60%--70%； 

⑤.由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優良性能，故加工的產品合格品率高，質量穩定，生產成本只有原來的50%-60%。

⑷.產品指標：

⑸.用途： 

①.電子行業：半導體單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體（砷化鎵、磷化銦）的研磨拋光。 

②.玻璃行業：硬質玻璃和顯象管玻殼的加工。 

③.涂附行業：特種涂料和等離子噴涂的填充劑。 

④.金屬和陶瓷加工業。